El PLA+ 2.0 de SUNLU ofrece de 2 a 3 veces la dureza y resistencia del PLA estándar. Con una extrusión más suave y un menor riesgo de obstrucción, ideal para la impresión de modelos de alta calidad.
Características principales: Impresión ultrarrápida (50600 mm/s) gracias a su flujo de fusión optimizado. Hasta 10 veces más resistente al impacto que el PLA convencional. Tolerancia dimensional de ±0,02 mm para evitar deformaciones (warping). Bobinado ultraordenado que previene nudos y fallos de alimentación. Carrete reutilizable compatible con recargas (refills) y sistemas multimaterial. Empacado hermético al vacío con desecante integrado contra la humedad.
Especificaciones: Color gris oscuro - midnight / código Hex #28334A Resistencia a la tracción (MPa): 46±5 Densidad (g/cm³): 1,21 Temp.de boquilla y velocidad: 205-215 °C / 50-100 mm/s | 215-245 °C / 100-200 mm/s Resistencia a la flexión (MPa): 83±5 Índice de fluidez (g/10 min): 8,3±2 Temperatura de la base: 50-60 °C Contracción (%): 0,1-0,3 Distancia de retracción: 0,8-1,2 mm Alargamiento a la rotura (%): 10±2,5 Velocidad de retracción: 30-40 mm/s